股票配资开户包括线路板和陶瓷介质块

时间:2025-09-20 10:00 点击:163 次

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金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市信维通信股份有限公司取得一项名为“一种介质谐振器天线”的专利,授权公告号CN222507998U,申请日期为2023年12月。

本活动分为四个环节:主办方致辞与方案发布、信复创值介绍分享、如何为私募基金赋能、投资之外的诗和远方。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种介质谐振器天线,包括线路板和陶瓷介质块,所述线路板上设有焊盘,所述陶瓷介质块的壁面的下部设有金属镀层,所述金属镀层与所述焊盘焊接导通。本介质谐振器天线结构简单新颖,利用设于陶瓷介质块上的金属镀层取代现有技术中的金属导体,使得介质谐振器天线的生产过程不需设置注塑工步,简化了介质谐振器天线的生产工艺,方便了介质谐振器天线的生产制造,利于提高介质谐振器天线的生产效率,降低介质谐振器天线的制造成本,而且,本介质谐振器天线加工精度高,生产一致性好、良率高。

天眼查资料显示,深圳市信维通信股份有限公司,成立于2006年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本96756.8638万人民币,实缴资本96756.8638万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市信维通信股份有限公司共对外投资了21家企业,参与招投标项目33次,知识产权方面有商标信息27条,专利信息2105条,此外企业还拥有行政许可51个。

本文源自:金融界股票配资开户

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